在“互联网+”时代下，云计算的出现并非偶然，其代表着未来趋势，并在政策与市场的需求下高速发展。而云存储是在云计算(cloud computing)概念上延伸和发展出来的一个新的概念，是一种新兴的网络存储技术，是指通过集群应用、网络技术或分布式文件系统等功能，将网络中大量各种不同类型的存储设备通过应用软件集合起来协同工作，共同对外提供数据存储和业务访问功能的系统。而这只是云端物理载体的一小部分。在未来探索利用云端物理载体，将存储、芯片、中央处理器和射频等性能集于一身，提高效率，同时节约成本。
对中小企业而言，解决企业信息化建设，云计算、云存储必不可少，并且能为企业带来价值，加快信息化建设，更快的享受信息化建设带来的效益价值，降低成本，降低运营风险，提高企业竞争力。共绘网在此预言，未来全球所有计算机和手机等电子设备，将脱掉“芯片”，全部数字信号集中在统一的云端大数据平台上，由其掌控并将信号进行传输和转发等。中国在这一方面的技术领先于全世界，未来建立以中国为标准的，又与世界统一的云端物理载体将会指日可待。
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碳纳米管（Carbon Nanotubes）碳纳米管是一种直径为纳米级的碳基管状材料。这些管状碳分子的特殊性使其在纳米技术、电子、光学和其他材料科学中具有价值。 硅一直是这些领域的首选材料，但它的主导地位在未来可能会受到新化合物的挑战，许多研究人员已经将这种希望寄托在碳纳米管上。除了用于笔记本电脑和智能手机更快、更高效的芯片外，纤巧但功能强大的处理器还可以支持新型技术，比如可弯曲的电脑和可注射的微芯片，或者可以针对人体癌症的纳米机器等。
(0)2012年左右，我便开始反复提及“时代呼唤硬科技”“硬科技是未来30年的核心”。 但是，当时大多数人都十分关注商业模式层面的创新，反倒忽略了以硬科技为代表的底层科技创新的重要性，进而也就忽视了底层的前沿技术创新对于经济体发展的贡献和核心价值，使得硬科技领域长期投入不足。为此，我们只能一边“呼吁”，一边自己“动手”。自2012年开始，我就全身心致力于科技成果转化工作，希望借此打破科技与经济之间的隔阂，推动中国的企业转型升级。
(0)※信息时代的基础设施是电子芯片（集成电路），人工智能时代将更多地依托光子芯片（集成光路），光子芯片是未来新一代信息产业的基础设施和核心支撑 ※光子对电子并不是替代关系，准确地讲光子产业是对电子产业的升级，能够催生新的产业。 ※现在是否应全面布局人工智能时代的基础设施，大力发展培育光子芯片，引领未来的“消费光子时代”？ ※随着国内相关技术的快速发展，中外差距正日益缩小，且我国在局部已具有领先优势。 随着全球集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，其进一步提升的难度与时间成本都非常之高。在面向“后摩尔时代”的潜在颠覆性技术里，光子芯片已进入人们的视野。其所具有的高速度、低能耗、工艺技术相对成熟等优势，能够有效突破传统集成电路物理极限上的瓶颈，满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算等产业对信息获取、传输、计算、存储、显示的技术需求。也因之国际巨头正投入大量资源进行研发，目前已对传统芯片形成部分替代，并在5G通信、大数据中心等领域开拓了大量新应用。 对我国而言，既要在传统赛道电子芯片领域尽快补短板，也要尽早在光子芯片等新赛道布局发力。双管齐下，抓住新一轮科技革命和产业变革的机遇，努力争取实现“非对称赶超”。（中科创星创始合伙人、陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长米磊）
(0)4.1、数据存储介质。存储介质有磁、光、半导体等，在数据基础设施中以机械硬盘（HDD）和固态硬盘（SSD）为主。对于HDD，我国并无相 关产业，也没有掌握核心技术。但是在SSD领域我国已经掌握了关键技术，如在SSD的控制器芯片方面，国内已有厂商推出了量 产的产品。在SSD的NAND Flash颗粒方面，国内厂商的制造工艺和生产能力也逐渐成熟。在基于NVMe协议的SSD技术方面， 国内厂商的产品也已经在政府、金融等行业开始使用，由此可见我国的SSD产业正处在快速发展的阶段，并且日趋成熟。从IDC-2020年的统计数据可以看出，全球使用全SSD的存储比例达到了40.8%，全HDD盘的占比不足20%，我国使用全 SSD的存储比例为18.2%，全HDD盘的占比接近30%。在全球，SSD已逐渐成为数据基础设施中的主流存储介质，但是在我 国，SSD的普及率还比较低。 从Gartner的全球数据来看，企业关键系统存储SSD到2024年占比将达到100%，且成本持续降低，而企业级HDD在2023 年将接近生命周期的EOL 。西数、希捷等厂商也放弃了对高性能HDD盘的研发投入，从而转向了SSD盘。 可以看出，全闪存已成为产业共识，加速“磁退硅进”已成为业界趋势，业界各主要厂商正在大力发展新一代闪存核心技 术，并大力推动新型SSD在核心业务中的使用，越来越多的新基建也已经开始大规模采用全闪存产品。（内容来源丨华为、国家工业信息安全发展研究中心）。4.2、存储网络。业务平台访问数据需要基于高速可靠的存储网络。过去传统的小型计算机系统接口协议（SCSI）一直是数据传输的主流协 议，承载SCSI协议的技术主要有FibreCChannel（FC）和iSCSI（IP）两种方式。其中，FC传输协议主要涉及到FC接口卡 （HBA）以及FC交换机两种产品，FC交换机的核心技术主要由国外厂商掌握，其全球市场占有率已经达到100%，我国无相关 FC交换机产业，处于全面落后地位。相反，IP传输协议主要涉及到IP交换机和网卡产品，而这两种产品国内厂商都已经达到国际顶级水平。 随着远程直接数据存取（RDAM）和非易失性存储器接口协议（NVMe）SSD的技术不断成熟，存储传输技术正在朝着 NVMe over Fabric（NoF）等方向发展，并且NoF在传输性能和稳定性上已经超越了FC，业界一致认为NoF网络将取代传统的 FC专用存储网络。我国在以太网和NVMe领域技术积累较多，供应链完整且具备一定市场竞争力，应尽快在存储网络接口和标准 方面确定高速以太网和NoF的主导地位，避免在FC-SAN和SCSI接口产业链上的潜在风险。 根据IDC分析报告 ，在2020年有51.5%的存储网络使用了FC传输方式，有29.7%使用了iSCSI（基于IP），有18.2%使用 了NAS（基于IP），FC和IP各自占据了一半的市场份额。但是，作为替代FC网络的NoF传输技术还未被IDC统计到相关数据， 可见新型的NoF传输技术还处于大规模商用的初期阶段。 当前是我国数据存储网络弯道超车的大好时机，应该大力推广新一代NoF高速存储网络，以适配NVMeSSSD全闪技术。在 接口和标准方面确定存储网络全IP化的主导地位，加速完成国内存储网络的技术升级。（内容来源丨华为、国家工业信息安全发展研究中心）
(0)肖磊：世界对煤炭和石油的依赖，都已经超过数百年了，时至今日，依然并未见得煤炭和石油这种非常传统的能源背书形式遭遇淘汰，芯片作为所有能源跟未来人类最强工具之间的“转换脑”，目前仅仅是一个开始，而很多人以为已经是终结。现在被各界重视的量子计算，以及新型的半导体材料，最终还是要回归到芯片上面，量子计算的重要应用依然是量子芯片，说芯片技术过时的人，就好比说人的大脑多余一样。再者，今年中国上半年花在进口芯片上的钱，就已经超过1000亿美元了，作为想成为科技大国的中国，这是难以想象的，因为芯片是几乎所有科技产品的核心，也就是科技中的科技。你不能一方面说我国要成为科技大国，一方面天天被人在芯片领域卡脖子，这是什么道理？
(0)要知道，芯片设计公司，在芯片设计时，需要用到的一个核心软件，就是EDA软件。 而现在全球EDA市场，被三家美系公司垄断了95%的市场，全部断供华为，这也是麒麟芯片短期缺席的原因之一。 麒麟芯片的存续，EDA设计工具牢居第一关，无法绕过。逢山开路，遇水架桥。现在，华为入股九同方微电子有限公司，其用意很明显：实现芯片设计软件自主化，摆脱被美国卡脖子的现状。
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