一直以来，芯片被认为是科技发展的基础，因为所有的科技产业最终都离不开计算，都离不开那一块小小的芯片。我们都知道，大飞机、汽车、电脑、手机和芯片等技术源头皆为发达国家，转中国生产销往中国。
所以这些年，围绕芯片的收购、阻止收购、出口管制成为老牌芯片帝国在芯片大战的惯用手段，其目的自然是阻止别的国家在芯片上崛起，从而影响自己的垄断地位。尤其在2018年，因为中兴事件，更是将芯片推上了技术争夺的风口浪尖。而中国人面对困难一直都有不屈不挠，坚韧不拔的精神，每当中国技术面对困境或者受到制约的时候，所产生出来的斗志都是非常巨大的，就像建设港珠澳大桥一样......所以，下一步中国应消化吸收，自创品牌升级后，将大飞机、汽车、电脑、手机和芯片等商品销往世界各地！您赞同吗？如果您有何锦囊妙计可以安邦治国平天下，赶快来《共绘网》评论区参与讨论吧！
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向松祚：虽然事态发展已经超出不少人的预期，但我想我们恐怕还要做更坏的打算。也就是说，如果美国在芯片领域之外，在操作系统、软件领域乃至其他所有领域全面断供，我们该怎么办？这两天还有消息，美国之音也有报道说，我们的商用飞机C919里面有很多的核心技术，特别是发动机和电子系统也是以美国为主的。如果美国不供应，我们的C919还能不能飞得起来？我想把这些事情综合在一起，可以得出一个基本判断，美国现在是下决心要和我们脱钩。至于脱钩脱到什么程度？是全面的、彻底的脱钩，还只是部分脱钩？这都是需要我们做好准备的。为什么美国要和我们脱钩？这个原因非常复杂，但是关键的原因只有一个，就是美国下决心在所有先进的技术领域，只要有中国公司占得先机，他就要不惜一切代价制裁和打压，这是美国的一个既定策略。关于这一点，美国司法部长威廉·巴尔前一段时间有个讲话讲得非常清楚，他说美国在过去的100多年时间里，在全球所有最重要的科技领域都是完全领先的。美国司法部长威廉·巴尔现在之所以不惜一切代价要把华为打死，就是因为华为在5G领域首次在全球领先，而美国在5G领域可能落后至少3到5年。美国不能容忍任何一家中国企业在最关键的、最重要的技术里面取得领先，这是美国的一个国家战略。
(0)中国毫无疑问已经是汽车生产大国，但在车载芯片领域则是严重依赖欧美、日本企业。二零二零年，中国汽车芯片市场规模大约为四百五十亿元人民币，预计到二零二五年将会超过一千二百亿。然而目前我国百分之九十的车载芯片都依赖进口。
(0)品牌竞争，实质是品类之争。品类是隐藏在品牌背后的营销力量，是用户购买行为的驱动力。品类存在于用户的心智中，并不是企业基于原材料或加工工艺的分类。行业内的分类、企业的分类，和用户认为的分类可不是一回事。品类是心智端的品类，是基于用户怎么去思考，怎么去选择的一种分类方式。品类不存在于市场上，品类存在于用户心智中。
(0)这个行业变化非常快，昨天和今天的红利，都会很快被填补、抹平。未来，几乎一定会发生这样的情况：线上价格和线下价格一样贵。等到那一天，用户会通过什么东西来选择你？品牌，只有品牌。品牌带来的选择优势，让用户形成了解、信任和偏好，最终降低交易成本。用户会认识你、记住你、选择你、购买你。所以，未来不能再把优势建立在粗暴的性价比上，不能把昨天和今天好不容易抢来的一点红利，仅仅转换为“销量”。要把来之不易的红利，沉淀为“品牌”。不管是品类、品质还是品位，最后都变为“品牌”。好消息是，用户忠诚度，正在从大品牌身上移走，分散到小品牌身上。这是机会。坏消息是，这一天，也很快会到来，未雨绸缪的时间不多了。这是一场激烈的抢滩登陆战。阶段性的红利利润，最终都会被潮水冲散，最终的战争，可能是品牌之间的战争。当流量红利消失，管理红利消失，人口红利消失，各种各样的红利消失时，品牌的红利，将成为永不枯竭的流量和利润来源。 所以，很多企业都来到命运的十字路口。
(0)当地时间5月18日，拜登在参观福特工厂内发表演讲时呼吁美国要加快行动。 他表示，电动汽车是汽车工业的未来，而中国在这场竞赛中领先，拜登说：现在，中国在这场竞赛中领先，毫无疑问，这是事实。 诚然，目前中美在科技层面仍有差距，但若论未来的发展潜力，无论从人才储备、经济能力，还是技术迭代等维度，中国都丝毫不落下风，未来超越美国是迟早的事。
(0)过去几年，在美国对华掀起的贸易战和禁售令中，中国始终保持了对外开放的态度。 我们并没有因为中兴、华为的禁售令，而找苹果的麻烦。相反，在这期间，上海市政府大力引进了特斯拉工厂。 但开放的态度，并不意味着，我们可以毫无戒备。 华为在其几十年的成长史上，始终秉持开放合作的态度，反对科技脱钩。 哪怕面对美国政府近乎疯狂的围剿，任正非仍然表示: “只要美国公司愿意供给我们零部件，我们一定会购买的……华为不会走完全自力更生的道路，不会主动走向自我封闭。” 但这并不妨碍，过去十几年，华为以海思为核心，在产业链上准备了很多备胎技术。 没有这些备胎技术，华为恐怕早就倒在美国政府的围剿中。 在中国改革开放的产业发展史上，只讲对外开放、完全不设防的惨痛教训，已经足够写一本厚厚的教科书。 从大飞机到汽车产业……当初迷信“市场换技术”，对外不设防的幻想，最终只换来对手一次次的卡脖子。 反倒是背水一战的通信产业，成就了世界之巅。（来源: 投资界）
(0)过去十年，全球半导体产业形成了三大梯队： 第一梯队，包括台积电、三星、英特尔，不断引领先进制程的突破。 第二梯队，包括格芯、中芯国际、联电等，处于被甩在身后、苦苦追赶的地位。 剩下的第三梯队，基本上是“打酱油”的角色。 过去十年间，在一场堪称“惨烈”的先进制程大战中，大多数芯片玩家掉队出局，就连英特尔这样的高手，也止步于10纳米以下制程。 如今，10纳米以下制程，只剩下三星和台积电两个玩家。 这样的烧钱大战，在外人看来很过瘾，却给整个产业带来一个意想不到的后果： 大量的新增产能被用于先进制程，而成熟制程的新增产能却有限，某些节点甚至还出现了产能减少。 以主要生产成熟制程的8英寸（200mm）晶圆为例，2007年全球一共有76家8英寸晶圆厂商，如今只剩下63家。 28纳米虽然使用12英寸（300mm）晶圆制造，但被归入成熟制程，产能在最近几年不增反减。 正常情况下，淘汰“落后”产能也属常规操作。 但最近几年，随着物联网、可穿戴设备、智能电动汽车等产品的出现，全世界对芯片的爆炸性需求，大大超出了业界的预估。以汽车为例。 2000年，一辆汽车采用的芯片不到10颗，如今保守估计，也在100颗以上。这其中包括大量的MCU(微处理器)、传感器、电源管理芯片，等等。 而这些芯片，大部分使用成熟制程制造。 一方面是需求庞大、爆炸性增长的市场，另一方面却是产能爬坡缓慢，甚至是减产，最终导致了今天这场席卷全球的芯片大短缺。 具体到中国大陆，形势就更加不容乐观。 2020年，中国大陆一共进口了2.4万亿元的芯片。这其中，很大一部分芯片属于成熟制程。 最典型的汽车芯片，我们90%以上依赖进口。 国内的产能如何呢？2019年，我们的晶圆产能在全球排名第四，市场份额13.9%，超过了美国。 但我们的需求更大。数据显示，国内芯片制造自给率不足40%，2018年还一度跌至30%，距离70%的目标相去甚远。 按照中国工程院院士吴汉明的观点： “如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。”（来源: 投资界）
(0)按照前工信部部长苗圩的描述，制造业占GDP比重跌破30%，中国便再无半步可退，目前全球制造业分成三个梯队：第一梯队是以美国为主导的全球科技创新中心。 第二梯队是高端制造领域，包括欧盟、日本。第三梯队是中低端制造领域，主要是一些新兴国家。 过去六十年，制造业的产业链基本是梯次传承，在东亚尤为明显，甚至形成了一个让很多国家羡慕嫉妒恨的“环”——美国→日本→ 韩国、中国台湾→ 中国大陆。 圈子里，大到一国，小至一个企业，技术壁垒把它们牢牢固定在价值链的不同层级上。掌握技术源头的国家和企业拥有最大的话语权。 这种体验，中国人在2018年的贸易战中感受深刻。技术封锁，逼得出货量一度占据世界第一的华为手机业务大踏步后撤，和尖端芯片更是只能执手相看泪眼。 在芯片制造方面，美国也曾同样教训过日本，一手把韩国、台湾扶植成行业巨擘。中国要打破产业链、价值链的魔咒唯有靠自己，靠创新，如同十四五规划说的那样，向上游靠近。
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