随着经济水平的不断提高，人类在科技上所取得的成就数不胜数，极大的加速了人类生活的快捷，传感器便是一项重大发明。
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。在现代工业生产尤其是自动化生产过程中，要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，使设备工作在正常状态或最佳状态，并使产品达到最好的质量。因此可以说，众多的优良的传感器是现代化生产的基础。
如今，传感器早已渗透到诸如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等极其广泛的领域。芯片时代已然成为过去，共绘网提议用大一统中央（红外线）传感（感应）器系统平台取代各种芯片，通过传感器（感应器）来发送（传输）各种信号。您是否赞同呢？各位网友、粉丝，对于此话题你有何高见？快“畅言一下”跟大家聊聊你的看法吧。
一共有人参与 条评论
柔性电子（Flexible Electronics）柔性电子是可弯曲或可伸缩的电子电路，晶体管、显示器、电池、传感器等组件具有这些特性。灵活性不仅可以实现更复杂的设计，而且还可以实现新的应用，如可穿戴设备、电子纹身或基于电子电路直接3D打印的潜在低成本解决方案。核心技术是薄膜电子学，柔性电子器件被应用于显示器制造、传感器、能量储能/转换、医疗保健、环境监测、人机交互等领域。研究人员已经开发出一种灵活的压力传感器，即使双弯也能保持精确。医疗和生物工程应用将受益于真正灵活/可伸展的传感器，这将彻底改变大脑植入物。能让我们的大脑和电脑之间实现无缝的交流。柔性电子是动态的，有多种应用场景。研究人员认为该技术将带给人们智能织物、可拉伸的屏幕、可弯曲的智能手机、可以拉伸到更大尺寸的超薄平板电脑、可佩戴在手腕上的健康传感器，或者将壁纸墙变成巨大的屏幕。
(1)中国芯片企业多，再倒1000家依然能站住，倒掉一些企业，有利于优秀芯片人才集中攻关。最怕中国芯片刚上市就遇西方低价倾销，国家一定要在政策资金上对有发展前景的芯片企业予以坚定的扶持！
(0)三个要素。这三个要素在过去是拉动中国经济腾飞的“三驾马车”。但发展三十多年后，这三架马车开始减速。 2015年，中国经济指标的联动性开始出现背离，比如居民收入增加，但企业利润下降，消费上升而投资下降。中国面临着一个比其他国家更诡异的“中等收入陷阱”。 这一年也被称为中国经济的新阶段，如果跨不过这个坎，复兴无望，我们必须重新为市场提供新的东西。 过去国家投资建设全国高速公路，造就了淘宝、京东的出现；村村通4G的建设计划，让中国互联网产业迅速积累经验成为世界第一。这些都是国家供给基建，然后企业和市场来创造价值的典型案例。但当经济进入新阶段后，旧的发展模式已经疲软，我们必须为市场供给新的东西。 比如——IPv6。 就像前面说的，使用IPv4和IPv6对普通人来说没有任何差别，但对工业互联网不同。举个例子，工业互联网中依靠大量传感器来实现监控和控制，智能路灯、智能流水线，这些设备中的每一个传感器都需要IP地址。 IPv4时代的工业互联网中，只能使用NAT来解决，但这大大降低了效率。由于NAT隔离了终端和网络，所有指令和数据都需要通过多个NTA网关，很容易导致对象丢失。 为了解决这个问题，工程师和程序员都只能让传感器不间断传输，保持主机和传感器间的通讯，但这种行为大大增加了设备的功耗和信令负担。 能耗是其一，NAT还消灭了工业互联网的可能性。 比如我们修建了一条公路，有智能路灯和智能监控，两种设备的运作方式不同，只能使用不同的NAT网络来链接。但不同的NAT网络间是无法对话的，因为会出现地址冲突。 （温竣岩）
(0)光子芯片是否会替代电子芯片。在电子芯片发展已有六七十年、产业已经很成熟的情况下，为什么要发展光子芯片？ ※一是以电子为载体的技术发展已趋近物理极限。当下集成电路是以硅为基础材料的，硅原子的直径约为0.22纳米，当制程降至7纳米以下时，极易出现电涌和电子击穿问题，也就是已经很难完美地控制电子了。虽然代表全球最顶尖水平的台积电仍然在不断地进行3纳米及2纳米的技术研发及产能投资，但业内人士普遍认为集成电路的尺寸微缩最多到2030年就会达到物理极限，亟需寻找创新发展的出路。 ※二是电子芯片尺寸降到极致时会出现“功耗墙”难题。比如，巨大的耗能压力就是计算机发展的最大技术障碍之一。虽然国内外学术界和工业界进行了大量努力，但由于CMOS半导体功耗密度已接近极限，所以必须寻找新途径、新结构、新材料。 ※三是过去几十年中处理器的性能以每年约55%的速度提升，而内存性能的提升速度约为每年10%，长期累积下来，不平衡的发展速度造成了当前内存的存取速度严重滞后于处理器的计算速度，访存瓶颈导致高性能处理器难以发挥出应有的功效。简单来讲，就是大量信息存储不过来、计算不过来。 ※四是电子芯片性能提升的同时，性价比在降低。业界普遍认为，28纳米是芯片性价比最高的尺寸。根据SEMI国际半导体产业协会的芯片主流设计成本模型图，采用FinFET工艺的5纳米芯片设计成本已是28纳米工艺设计成本的近8倍，更复杂的GAA结构的设计成本只会更高，这仅是芯片设计、制造、封装、测试中的设计环节。制造环节的晶圆代工厂的研发、建厂、购买生产设备耗费的资金会更多，比如三星在美国得克萨斯州计划新建的5纳米晶圆厂预计投资高达170亿美元。（中科创星创始合伙人、陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长米磊）
(1)肖磊：半导体和芯片技术，是加工、材料和算力技术等的最高级别集合领域，未来的整个世界，都是以算力为背书的世界，而算力从哪儿来？就是半导体芯片领域，未来最多的可能是，会找到新的半导体材料，新的芯片技术，而不是说芯片就会被什么云计算淘汰，那请问云计算靠什么在计算呢？大家知道至今还在搅动世界的比特币，以及未来的金融和所有智能设备系统，都是依靠芯片在运作吗？芯片技术是未来世界所有技术当中，类似水和空气一样的东西，如果搞不定，其他基于算力的人工智能等等，都会被对手釜底抽薪。
(0)张仲生（化名）：芯片问题，大陆现在需要面对的首要问题是大规模低成本投产，而不是拼先进制成。一个7nm，我不讲技术研发，只讲投产。一座工厂投产200亿美金，台湾为什么要投？是因为没有选择！台湾现在基本上只剩半导体了，所以哪怕200亿美金台湾都必须得花。 大陆的28nm现在已经做得不错了，而14nm的技术，大陆是有的，只不过因为良率低所以成本很高。比方我做100片只有40片能用，60片不能用，那我的成本分摊就很高了。这只能说大陆的芯片还不具备完全的市场竞争力。但是，大陆已经有了技术，剩下的良率问题只需要交给时间。从战略意义上讲，虽然这种成本的芯片缺乏市场竞争力，可是假设国家面临重大事件，不计较成本的时候，技术是可以保障的，这是第一点。 第二点，大陆已经把台湾芯片业最关键的人物之一挖过来了，此人叫梁孟松。只要梁孟松到大陆了，就不用担心大陆芯片业。当年三星为什么能弯道超车？主要就是靠梁孟松。梁孟松来到大陆一看，中芯还在搞14nm研发，还在拼良率。梁孟松就说你14nm技术有了，先不要把钱扔在14nm上了，我们先把28、22、20、16nm做好吧。所以你看梁孟松一来，中芯的财务报表非常清楚。我一直关注半导体的股票，只要梁孟松到哪，我就会关注他。梁孟松到了中芯，我才开始研究中芯的，这是实在话。我就发现中芯大规模资本扩张，融了一堆资金冲机器设备。你看中芯良率70%、80%、90%整体上来了。16nm现阶段已经很高端了，全世界能做的国家已经没几个了。16nm以下包含16nm，已经可以应付现阶段95%的应用。 芯片制造方面，大陆没必要急于跟台积电对标，走稳现在的每一步即可。实际上，台湾的第二大芯片制造商联电现在自己都已经宣布放弃10nm以下投资了。 台积电靠的是代工累积到现在的技术能力，它创造了全世界第一个模式：你们去设计，我帮你制造。芯片业早期都是整合元件厂，自己设计自己制造。芯片最烧钱的是制造那一块，制造一投产就是百亿级别的美金往下砸。但其实IC设计到最后也是重资本，16nm开一套掩膜光罩就要500万美金。所以慢慢的设计和制造就分开了。 从某种意义上来说，台积电创造了一整个产业，叫IC设计产业。 台积电当年刚开始这个商业模式的时候其实很可怜，那时候根本没有IC设计公司，而台积电的客户就是IC设计公司，它也看不到下个月订单在哪里。台积电最大的客户之一就是苹果，苹果也是搞IC设计的。NVIDIA为什么在台积电旁边设了一个研发中心？因为厂在这，我就在旁边研发，订单直接丢给台积电，最后大家相伴而生。而大陆这边的华为一上去，就可以把中芯养起来了。华为现在的IC设计能力有目共睹，我认为真的不输给高通和苹果。 芯片，我认为这个是中国的长久国策，不可能动的。而且是可以看得到终点的战争。你要知道原子核的极限，下一步是量子领域了。量子现在中国是走在全世界最前面的，因为至少那颗卫星发上去就是证明。所以法国人就站出来讲酸话了，让中国公布相关技术，说“为了全人类的安全”，那你法国怎么不公布啊？你把大强子对撞的技术细节公布出来，我就公布量子啊，你就不叫为全人类发展了？凭什么我就要为全人类。
(0)芯片生产暂时不出来，那我们就联合友商一起攻关！对于芯片遭美国打压，华为王成录最近表示：限制反而让大家有一个非常好的机会，危与机并存。为什么这么说？ 王成录的回答是：从芯片问题上看，中国所有行业现在应该都清醒了吧？芯片问题给了企业反思，没有选择就是最好的选择。 结合近期华为释放的各种信息，华为下一步，或将联合各路友一起攻关，打造一套完全没有美国技术的生态系统，包括完全不含美国技术的芯片生产线。 看看余承东的发言吧：在半导体方面，华为将向下扎到根，向上捅破天，全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。看看此前那个消息：任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学，招揽人才，为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。 任正非明确表示：求生的欲望使我们振奋起来，寻找自救的道路。我们需要创新，找到一个一个的机会点。无数的信号，都指向了一种可能：华为目前正各处挖掘芯片人才，积极参与芯片制造，力求整合芯片产业链，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响。因为除了胜利，华为已经无路可走。
(0)   1  
共8条信息 |
手机扫描二维码访问
